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失效分析
电子元器件失效分析
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       项目简介

       电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。
 
       
失效模式
 
       开路,短路,漏电,功能失效,电参数漂移,非稳定失效等。
 
       
常用手段
 
       电测:连接性测试、电参数测试、功能测试等。
      
       制样技术:开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)、去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)、微区分析技术(FIB、CP)等。
 
       显微形貌分析:光学显微分析技术、扫描电子显微镜二次电子像技术等。

       表面元素分析:扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(SIMS)等。
 
       无损分析技术:X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术(C-SAM)等。


       服务流程

       · 项目沟通:深入了解客户需求,设计最佳检测方案

       · 样品寄送:多渠道接收来样,特殊样品可提供上门取样服务

       · 签订合同:规范化管理,保障客户权益

       · 样品分析:标准化作业,完善的质控

       · 报告发送:加密报告,保证信息安全

       · 售后服务:追求卓越,用心服务

advantage
海怀优势

仪器设备

借助2000+大型仪器设备和丰富的处理方案,针对各行业研发分析中的难题,提供技术支撑和指导。

技术团队

由20多名博士、100余名硕士组成的技术过硬、经验丰富的技术团队,具备科研检测的核心竞争力。

定制化服务

根据客户需求和行业通用标准,定制化测试方案,全程跟踪测试情况。

能力全面

在华东、华中、华北、西北地区分别建有大型综合检测基地,具有行业顶尖的检验检测分析实验室。