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PCB/PCBA失效分析
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       项目简介

       PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
 

       失效模式

       爆板、分层、短路、起泡,焊接不良,腐蚀迁移等。
 

       常用手段

       无损检测:外观检查,X射线透视检测,三维CT检测,C-SAM检测,红外热成像等。
 

       表面元素分析:扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、显微红外分析(FTIR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(TOF-SIMS)等。
 

       热分析:差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法、激光散射法)等。
 

       电性能测试:击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。
 

       破坏性能测试:染色及渗透检测等。

       服务流程

       · 项目沟通:深入了解客户需求,设计最佳检测方案

       · 样品寄送:多渠道接收来样,特殊样品可提供上门取样服务

       · 签订合同:规范化管理,保障客户权益

       · 样品分析:标准化作业,完善的质控

       · 报告发送:加密报告,保证信息安全

       · 售后服务:追求卓越,用心服务

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海怀优势

仪器设备

借助2000+大型仪器设备和丰富的处理方案,针对各行业研发分析中的难题,提供技术支撑和指导。

技术团队

由20多名博士、100余名硕士组成的技术过硬、经验丰富的技术团队,具备科研检测的核心竞争力。

定制化服务

根据客户需求和行业通用标准,定制化测试方案,全程跟踪测试情况。

能力全面

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