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半导体
可靠性验证
CSP半导体器件结壳热阻测试
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       项目简介
 
       为了适应较薄、较小、功耗较低的产品,可靠性鉴定、系统小型化,特别是在消费电子市场,正在推动先进包装技术的发展。这增加了芯片级包装(CSP)这些包装的尺寸与管芯基本相同。CSP为了支持他们进入的电子设备,基板也越来越薄。不幸的是,使CSP在处理过程中,这种吸引人的尺寸优势也过程中变得脆弱和脆弱。由于处理或插入,这可能导致破裂、开裂和球损伤。

       CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度的提高, CSP封装可以从背面散热,且热效率良好。
 

       检测范围

       1. 各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件;

       2. 各种复杂的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型结构;
       
       3. 各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。
 

       测试方法

       基于电学法的热瞬态测试技术。
 

       测试意义

       1. 半导体器件结温测量;

       2. 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量;

       3. 半导体器件热阻和热容测量,给出器件的热阻热容结构(RC 网络结构);

       4. 半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数;

       5. 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构;

       6. 材料热特性测量(导热系数和比热容);

       7. 接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。


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海怀优势

仪器设备

借助2000+大型仪器设备和丰富的处理方案,针对各行业研发分析中的难题,提供技术支撑和指导。

技术团队

由20多名博士、100余名硕士组成的技术过硬、经验丰富的技术团队,具备科研检测的核心竞争力。

定制化服务

根据客户需求和行业通用标准,定制化测试方案,全程跟踪测试情况。

能力全面

在华东、华中、华北、西北地区分别建有大型综合检测基地,具有行业顶尖的检验检测分析实验室。