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可靠性验证
可靠性验证
半导体
可靠性试验的目的是在研制阶段使产品达到预定的可靠性指标,在产品研制定型时进行可靠性鉴定,在生产过程中控制产品的质量,对产品进行筛选以提高整批产品的可靠性水平。海怀检测可靠性试验为您的产品研发与生产提供技术支持。
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项目介绍
 

       一般来说,可靠度是产品以标准技术条件下,在特定时间内展现特定功能的能力,可靠度是量测失效的可能性,失效的比率,以及产品的可修护性。

       芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命)等。


常见测试项目
 
 
振动试验   跌落测试   盐雾腐蚀   气体腐蚀   CPS半导体器材结壳热阻   高加速寿命试验   工作寿命试验


 

冷热冲击试验   高低温循环冲击     氙灯老化   湿热老化   低温老化   垂直/水平燃烧




项目意义



       可以为产品设计和工艺改进提供依据,指引产品可靠性工作方向;可以用于查明故障原因,有效提出并实施可靠性改进措施;可以提高产品成品率和使用可靠性,降低维护维修成本;可明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

常见检测标准

GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温

GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温

GBT 2423.3-2016 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验

GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db:交变湿热(12h+12h循环)

GB-T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Ka:盐雾

GBT 2423.10-2008 电工电子产品环境试验 振动(正弦)

GBT 2423.8-1995 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落